Особенности разработки печатных плат с применением микросхем в корпусах BGA

Вопрос.  До недавнего времени мы не применяли в наших разработках BGA-микросхемы. Но с возрастанием сложности наших устройств возникла необходимость использования BGA. Какие особенности существуют при разработке паттернов BGA-микросхем? Как правильно рассчитать размер площадок под шарики BGA? Каковы особенности проектирования устройств с использованием BGA-микросхемы?

Ответ. Для современных сложных электронных устройств характерной особенностью является применение микросхем большой и сверхбольшой степени интеграции. Это и чипы программируемой логики, и однокристальные процессоры, и множество других устройств. По мере усложнения микросхем растет и число выводов, как информационных, так и питания. Обычные типы корпусов для выводного монтажа, например QFP или SOP, уже не могут обеспечить должное количество паяных соединений и их качественный монтаж в связи со значительным увеличением линейных размеров и массы  корпуса. Поэтому все большую популярность получают компоненты в различного рода матричных типах корпусов. Это корпуса типа LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CGA (Column Grid Array). Особенно большое распространение получили компоненты в корпусах BGA.